[글로벌모터즈 이정태 기자] 퀄컴이 스냅드래곤 라이드(Snapdragon Ride) 자율주행 칩을 중심으로 토요타자동차, 중국 FAW Group의 홍치(Hongqi)와 함께 자율주행 프로젝트를 진행한다.
3일 중국 온라인매체 36kr에 따르면 퀄컴은 이번 프로젝트를 다른 중국 자동차 제조업체와도 논의 중인 것으로 알려졌다.
퀄컴 관계자는 36kr에 “모든 것이 순조롭게 진행된다면 올해 말까지 칩 양산이 가능할 것”이라면서 “토요타와 같은 글로벌 자동차 제조업체의 경우 개발 속도가 다소 더디며 2025년 말까지 시간이 걸릴 것으로 예상된다”고 말했다.
자율주행 칩 시장에서는 엔비디아(Nvidia)가 오린(Orin) X 칩을 통해 하이엔드 지능형 운전 시스템 개발을 추진하는 자동차 제조업체들을 고객으로 잡고 있다. 중국의 인공지능 칩 업체인 호라이존 로보틱스(Horizon Robotics)와 모빌아이(Mobileye)은 로우-미드엔드 시장에서 강력한 입지를 유지하고 있다.
이런 가운데 퀄컴의 자율주행 칩 시장 진출은 경쟁을 더욱 심화시키고, 자동차 제조업체에게 새로운 선택지를 제공할 것으로 예상된다. 퀄컴의 라이드 칩, 구체적으로는 퀄컴 SA8650은 2022년 출시되었다. 초기 출시 버전은 두 가지가 있으며 각각 50 TOPS와 100 TOPS의 AI 연산 성능을 제공한다. TOPS는 AI 반도체의 성능을 측정하는 대표적인 지표로, 1초당 1조번의 AI 연산을 한다는 뜻이다.
주로 중간 단계 미드엔드 시장을 타겟으로 하는 퀄컴은 엔비디아와 호라이존 로보틱스와 직접 경쟁하고 있다. 엔비디아의 오린 X는 254 TOPS로 더 높은 연산 성능을 자랑하지만, 퀄컴의 라이드 칩은 초기에는 낮은 성능을 제공하지만 AI 가속기와 통합하여 최대 2000 TOPS에 도달할 수 있는 확장성을 보여준다.
업계 관계자들은 퀼컴의 라이드 칩이 오린 X에 비해 약 30% 저렴하여, 엔비디아와 호라이존 로보틱스 사이의 중간 위치를 차지할 수 있다고 언급했다.
과거 스마트폰 칩 시장에서 경험을 쌓은 퀄컴은 자동차 산업에서 인텔리전트 콕핏(차내 편리한 옵션 기능을 디지털 전자기기로 구성한 전장부품) 칩 분야를 거의 독점하고 있으며, 하이엔드 모델 시장을 지배하고 있다. 2019년 출시된 퀄컴 스냅드래곤 8155 콕핏 칩은 전기자동차에 널리 채택되면서 스마트폰 칩 개발 경험을 활용한 이점을 보여줬다.
최신 스냅드래곤 8295 칩은 이전 제품 대비 7배 이상 향상된 AI 연산 성능을 제공하며 메르세데스 벤츠 E-클래스, 니오, 지리 Zeekr, 샤오미 등 인기 전기차 모델에 탑재된다.
퀄컴 관계자는 “회사 내부 초기 평가에서는 8295 칩은 30만위안(한화 5600만원)대 차량에만 장착될 것으로 예상했지만, 현재는 고가 차량에도 탑재되는 등 놀라운 결과를 보이고 있다”고 말했다.
2023년 4분기 자동차 산업 매출이 전년보다 31.1% 증가하면서 자동차 부문은 퀄컴에게 가장 빠르게 성장하는 사업 부문이 됐다.
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